NC-559-ASM — безсвинцовый BGA флюс в шприце (10 мл)
Профессиональный флюс для монтажа и ремонта BGA/QFP/QFN. Молочно-белая паста с высокой стабильностью, не требует очистки и не содержит галогенов.
Функционал
- Активирует смачивание и улучшает растекание припоя.
- Уменьшает окисление во время пайки, обеспечивает прочное соединение.
- Минимальный дым и отсутствие липких остатков после работы.
Интеграция
- Удобный шприц позволяет точно дозировать флюс и равномерно наносить на паяльные точки.
- Подходит для паяльных станций горячего воздуха, ИК-ремонта и классического паяльника.
Эффективность
- Высокая стабильность процесса и повторяемость результата.
- Сильная паяльная активность — быстрое растекание припоя и надежная пайка.
Энергосбережение
- Эффективное растекание припоя уменьшает время прогрева и риск перегрева платы/чипов.
Ключевые особенности
- Безсвинцовый и безгалогенный состав (Halogen Free).
- No-Clean — очистка после пайки обычно не требуется.
- Молочно-белая густая консистенция, не течет и не разбрызгивается.
- Низкий дым, отсутствие липких остатков.
Ключевые параметры
- Модель: NC-559-ASM
- Тип: безсвинцовый, no-clean, без галогенов
- Форма: паста (молочно-белая)
- Упаковка: шприц 10 мл
- В комплекте плунжер и наконечник (сопло 1,3мм)
- Назначение: BGA реболлинг/посадка, drag-soldering, демонтаж/монтаж чипов
Типовые применения
- Посадка и реболлинг BGA.
- Ремонтный drag-soldering выводных микросхем.
- Демонтаж/монтаж чипов на материнских платах телефонов и ПК.
- Пайка LED-модулей, DIY-проекты и сервисные работы.
Разъяснение маркировки
- NC — No-Clean (не требует отмывки).
- 559 — серия флюсов под BGA/SMT.
- ASM — модификация пасты с повышенной стабильностью.
Совет: наносите тонким равномерным слоем только на участок пайки; при необходимости легкий прогрев перед нанесением улучшает растекание.
от 80 грн.
от 50 грн.